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所以从60年代开始就被沿用至今

点击次数:更新时间:2018-11-19 21:40【打印】

  胶层(Adhesive)为压克力丙烯酸树脂(Acrylic)及环氧树脂( Epoxy)两大系。

  为相关产品提供更多涉及方案,可减少装配工时及错误,并提高有关产品的使用寿命。

  软板的作用可区分为四种,分别为引线路、印刷电路 、连接器以及多作用整合系统

  软性线路就是开关的电路,可以作为开关的线路层,也可以单独制作导通,可以做成银浆线路,也可以做成FPC的工艺,工艺可以根据客户的要求来鉴定,我司工程建议,如果线路上面带很多LED灯或者元器件,建议采用FPC的工艺去制作,这样从各方面包括质量都会得到一定的保障。

  软性线MM的,可以分为这三种,如果需要打插针的建议用2.54的,如果不需要打插针的,是端子链接的建议根据端子的要求来走线。

  软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。

  软性电路板薄型化方法,除了新型基材的研发、无接着剂软性电路板、及薄铜化。。。都是手段之一。在基材材料部分,因PI薄膜具有电路基板及构装所需的优异电气、化学、机械、及耐热特性,所以从60年代开始就被沿用至今,不过随着电路密度、高频高速发展需求,PI薄膜以不敷需求,具薄型高挠曲性、高密度(高尺寸安定性)新型基材研发已为时事所趋。

  当中以液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)的发展最受瞩目,跟传统PI薄膜比较,其在高频高速讯号的传输上有相对优势,且具低介电常数与吸湿性特色(PI的1/10),吸水性低可实现更薄的基材及基板构装的高可靠度。另外LCP热可塑性佳,有利环保回收,被认为最有可能取代威胁传统PI基材的潜在可能。

  不过,LCP目前价格居高,且尚需克服与现有工艺相容、与铜箔接着性、高温加工性、材料异方位等问题,短期之内难以威胁PI基材稳固的主流地位。

  但可以预见的是轻薄短小,将是未来电子产品的趋势,因此软性电路板绝缘材料厚度,也从过去25um的典型FCCL,急遽下修到12.5um,甚至朝10um以下发展,降低软性电路板厚度到10um,不仅可以让电路板外观更轻更薄,挠曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低,势必反映较高的成本支出,间接影响PI膜基材厚度是否能朝10um以下发展的关键。

  传统软性电路板基板普遍均有使用接着剂,但接着剂材料特性的热性质、及可靠度较差,而采用无接着剂软性电路板(2L-FCCL),将可提高其电气及热性质。

  无接着剂软性电路板(2L-FCCL),较传统接着剂型软性电路板(3L-FCCL)具备薄型优势,且近年来因为无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板制造良率增加,生产技术改善,生产量大幅提升,使其售价渐近逼接着剂型(3L-FCCL)软性电路板市场,促使2者间的市场比例逐渐拉近,市场预测无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板,有挤压取代接着剂型软性电路板(3L-FCCL)市场趋势。

  再者,薄铜化也是基板薄型化方法之一,压延铜箔(RA Foil)主要是软性电路板的导电材料,市场上常用的压延铜箔厚度可区分为1oz、1/2oz等主流规格,目前软性电路板主流铜箔已逐渐转到更薄的1/3oz规格发展,铜箔薄型化后更具有高密度特色。

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