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摇摆过程中须缓慢平移

点击次数:更新时间:2018-10-31 03:39【打印】

  现在科学技术发达,电子通信行业发展迅速,所以新一代的发展都需要高频基板, 而高频电路板对我们的生活是有影响的,高频电路的高频信号正在慢慢影响我们的生活。本文小编主要介绍的是高频板工艺流程,分别从开料、钻孔、表面处理(浸泡高频整孔剂)、孔化、图形制作转移、图形电镀等十八个方面详细解析,具体的跟随小编一起来了解一下吧。

  (1)按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、板材厚度、介电常数等高频板材是否正确,客供板材需按客供板料生产。

  (2)当相同型号,选用不同材质同时生产时,应作好标识,并与指示单上保持一致性以便后工序识别生产直到FQC分开;

  (3)钻孔时应特别注意缠刀现象,可通过调整吸尘水平、压脚力量和退刀速度来克服;

  (5) 表面毛刺、披锋一般不允许打磨(特殊可用1500 目水磨砂纸手工细磨)故钻孔时须用新钻咀,且注意钻孔参数;

  (6) 板材质软易碎,请采用柔软纸隔离转序,同时因铜箔表面作抗氧化膜处理不易去除指纹印,不得裸手接触板面。

  (7) 对于ARLON 板材AD255、AD350、罗杰斯R03003、R03010、R03203 等材质特殊的板材(吸水性强),钻孔后需要150C+5C高温烘烤4 个小时,将板材内部水份烤干;

  (1) 板材质软易碎, 上架时须固定,摇摆过程中须缓慢平移,否则易损坏板材;

  (3) 高频板(罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003 除外) 需浸泡高频整孔剂处理,多层板如需进行高频整孔剂处理时,需在凹蚀后烤板130 度2小时;

  (4) 浸泡高频整孔剂时保证板面干燥进缸; (即流程为:凹蚀+烤板+高频整孔剂+沉铜)

  因高频板材PTFE 材质润湿性较差,为达到一次完成化学沉铜需先进行表面处理,工艺可作如下:

  (2 加厚镀铜和图形电镀时原则上采用双挂具夹板,但需根据钻孔位置,上架、夹板、插加时须观察外围孔以外的辅助边的大小位置来定,不能因此而损伤基板

  (3) 高频板材质软易碎,板厚较薄时可不开启摇摆,避免阴极与阳极间断短路烧板,同进操作者应随时观察电流表指示。

  (1) 操作者自检首板时应采用百倍镜严格检查微带线) 为防止微带线变形,务必根据首板确定曝光参数及显影参数;

  (3) 高频板存在较多藕合线时,采用合页阴阳拍或平行曝光机对位增强对位精准度;

  (2) 镀镍/金板按客户要求而定,无要求时镀铜20分钟,DK均在1.6-1.8A/dm;镀镍12-15 分钟(尽量镀薄),DK选用1.8-2.0 A/dm“。

  (2) 镀锡板务必控制退膜浓度(5-10%NaOH),温度50-65C,退膜时板切勿重叠,以防锡游离,退膜不彻底,造成蚀刻后线条狗牙、毛刺。

  (3) 对于高频板(罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003 除外) 板材蚀刻后不能磨板。

  (5) 对于高频板(罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、R04003 除外) 板材蚀刻后不能磨板。

  (6) PTFE 材质中AD255 和AD350 以及RO3003\R03010\R03203,蚀刻检查后需先电铣铣去2-3mm四周工艺边露出基材,铣边后烤板150 镀2 小时,防止因阻焊后烤后或喷锡后基材起泡。

  (1) 除了满足PP 厚度要求外,相邻层PP 均匀排布,经纬度保持一致的条件下,还需考虑层间介质厚度对特性阻抗的影响;

  (2) PTFE 材质中AD255 和AD350 以及RO3003\R03010\R03203 等板材内层盲孔板在层压前需要铣掉四周工艺边上的铜使其露出基材,电铣后插架150C士5C烤板2 小。

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