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(3)高频电路板基材介电常数(Dk)一定

点击次数:更新时间:2018-05-19 19:56【打印】

  高频彩本文开始介绍了高频板的概念和高频板线路板特点,其次详细解析了高频板参数,最后介绍了高频板的生产流程。

  电磁频率较高的特种线路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。价格高昂,通常每平方厘米价格在1.8左右,约合每平米1.8万元。

  高频板线、阻抗控制要求比较严格,相对线宽控制的很严格,一般公差百分之二左右。

  2、由于板材特殊,所以PTH沉铜时的附着力不高,通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理,以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。

  电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板,在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。

  (1)高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的,如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。

  (2)高频电路板基材吸水性要低,吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。

  (3)高频电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定,一般来说是越小越好,信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延误。

  (4)高频电路板基板材料介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。

  现阶段所使用的环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂这三大类高频电路板基板材料,以环氧树脂成本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而易见,氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性。

  另外因聚四氟乙烯树脂本身的分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力,但可能对介质性能有影响,整个氟系高频板基板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB制造商与通信产品制造商等多方面合作,以便跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。

  因高频板应用的特殊性,要求产品信号传播速度快,损耗小,稳定性高,其部分耐高低温问题、耐溶剂等特殊性的要求,客户在设计时已经对其产品的特性进行评估,并有考虑其电器特性,所以一般MI设计选择材料时应依据客户的要求进行。

  在选用板材的选用上需要特别的注意,依据其设计DK、DF等电气特性参数进行选适当的材料,具体材料特性依据各材料的特性,选用原则如下:

  高频天线板,铜箔处理面RZ:RTF铜箔(反转铜箔)5.1um,RA铜箔(压延铜箔)3um。

  B.板材价格昂贵,按最高利用率排版,利用率要求:单面板88%以上,双面板85%以上,多层板80%以上,拼板尺寸:由于高频材料材质较软,在考虑材料利用率的前提下,拼板尺寸尽量按标准拼板,如:12*18、18*24、16*18、36*48尺寸;画出开料图,按排版方式ERP生成,经纬向与FR4相反。

  G.线路蚀刻后注明:蚀刻后手不能触摸到成型区内,不能机械处理,只能化学处理(包括内层线路及外层线路),但对于陶瓷材料允许轻磨。D.最小钻孔孔径工程设计0.35mm,以减小生产加工难度

  F.如果一面为大铜皮,另一面为几根线。

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